华为发布鲲鹏芯片，鲲鹏916是业界第一颗7nm的数据中心CPU吗

时间：2022-12-23 14:06:45来源：整理作者：佚名投稿手机版

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1，鲲鹏916是业界第一颗7nm的数据中心CPU吗
2，华为鲲鹏是什么
3，华为发布鲲鹏高性能计算解决方案华为的科技发展如何
4，华为的鲲鹏920处理器可应用在哪个领域
5，麒麟停产芯片厂接连获批供货美国示好华为用意何在

1，鲲鹏916是业界第一颗7nm的数据中心CPU吗

华为海思在服务器处理器领域有鲲鹏系列的芯片，大家知道吗？业界第一颗支持多路的ARMCPU就是华为在2016年推出的鲲鹏916处理器，支持2路片间互联。同样，在2019年，华为发布了第一颗7nm数据中心ARM处理器鲲鹏920，支持2路或者4路片间互联。也就是说，最多可以把4颗鲲鹏920集成到一块主板上，要知道，每颗鲲鹏920最多支持64核心啊。所以说，在基于ARM架构的服务器处理器领域，华为是世界领先的，在多路处理器上，更是遥遥领先。

鲲鹏916是业界第一颗7nm的数据中心CPU吗

2，华为鲲鹏是什么

华为鲲鹏指的是华为海思在2019年1月初发布的一款兼容ARM指令集的服务器芯片鲲鹏920。鲲鹏920处理器兼容ARM架构，采用7nm工艺制造，可以支持32/48/64个内核。主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。鲲鹏920处理器的整型测试性能超过930分，是鲲鹏916的三倍性能。内存通道数量提升到8通道，内存速率提升至2933MHz，带宽提升2.4倍。PCIe 3.0升级到PCIe 4.0，速率翻番， IO总带宽提升1.7倍。集成100G RoCE以太网卡功能bai，网络带宽提升10倍。鲲鹏920处理器集成了CPU、南桥、网卡、SAS存储控制器等4颗芯片的功能，能够释放出服务器更多槽位，用于扩展更多加速部件功能，大幅提高系统的集成度。

华为鲲鹏是什么

3，华为发布鲲鹏高性能计算解决方案华为的科技发展如何

2022年8月3日，在武汉高性能计算大会上，华为正式发布了鲲鹏高性能计算解决方案。该方案的发布也标志着华为公司在高能尖端技术上又迈出了一大步，华为此前凭借着5G技术而吸引了全世界的目光，但也因此遭受了以美国为首的诸多国家对其的打压。面对国际的打压华为不仅挺了过来，而且在相关科技领域又创造了新的成就。华为不仅在手机制造方面有着凛然全球的技术，目前阶段华为的科技发展在计算机等尖端科技方面也有着显著的成果。华为于8月3日所发布鲲鹏高性能计算机解决方案，基于鲲鹏全栈打造。涵盖硬件使能基础，软件应用优化等能力，这进一步推进了高性能产业的生态繁荣。华为在互联网、移动互联网的基石与核心技术方面，远领先于中国其他公司。此外，“华为云”成为全国五朵云之一的目标正在实现。华为云市场份额全球增速最快，中国市场排名跻身生前三，全球市场排名上升至第六位。华为在通讯领域终端手机方面的的成果也非常明显，在通讯领域，华为无论是从芯片、硬件再到软件系统在世界范围之内都拥有着很高的排名，综合看来甚至能称为第一。终端手机方面，华为的相机技术、摄像技术、还有射频技术，在国内的排名始终居居前三，但华为的生态系统还是远落后于苹果。在华为自主芯片出现卡脖子的现象之后，华为公司于今年7月份，发布了最新款的手机nova 10该系列主打摄像效果。Nova 10的发布将国内手机摄像带上了一个新的高度，华为不仅在前置摄像头之中下了一番功夫，并且还搭配了支持4K视频拍摄的超广角摄像头。综上而言，在未来，华为无论是在市场方面还是在技术革新方面都有很大的发展潜力。

华为发布鲲鹏高性能计算解决方案华为的科技发展如何

4，华为的鲲鹏920处理器可应用在哪个领域

摘要我回答本专业应用软件领域的问题。1月7日华为官方宣布了推出了一款面向中心市场的新一代高性能ARM-based处理器—鲲鹏920系列，鲲鹏920是华为基于ARMv8指令集研发的服务器处理器，同样采用台积电的7nm工艺制成，单芯片最多支持64核心，主频最高为2.6GHz，八通道DDR4内存，在SPECint基准测试中超过930分，相比竟品内存宽带提升了46%，网络宽带提升了4倍，官方称是业内最强ARM服务器芯片。基于ARM架构是指令集，其他全都是华为自己研发，ARM生态远不如X86架构，现在的ARM服务器生态需要迭代几次慢慢替换ARM的指令集，实现指令集完全可控，最终实现可应用软件达到预期的目的，这个过程需要大量软件工程师知识积累测试、总结、补漏洞等一系列的循环往复数万次的努力换来一款系统芯片设计。鲲鹏920和TaiShan服务器，泰山服务器分别面向均衡型、存储型、高密型三种机型的服务器市场，型号包括TaiShan 22080、TaiShan5280/5290、TaiShan X6000，这三款服务器搭载的都是鲲鹏920芯片。泰山服务器主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生态应用等场景。这标志着华为像云服务器方向迈进了一大步，鲲鹏920通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列架构设计提升，芯片集成100G RoCE以太网卡功能，大幅度提高系统集成度，鲲鹏920支持PCIe4.0协议及CCIX接口,可提供640Gbps总宽带，单槽位接口速率为业界主流速率的两倍，有效提升存储及各类加速器的性能。华为自研发芯片已经覆盖了移动终端、AI人工智能、服务器三大领域，从手机移动终端到PC服务器战略性推进，手机芯片麒麟980已经成为华为公司的骄傲，这款服务器芯片又诞生了，华为在计算机领域不断创新，扩展计算机领域，并推进多元化的计算大数据时代的发展。咨询记录 · 回答于2021-11-06 华为的鲲鹏920处理器可应用在哪个领域？我回答本专业应用软件领域的问题。1月7日华为官方宣布了推出了一款面向中心市场的新一代高性能ARM-based处理器—鲲鹏920系列，鲲鹏920是华为基于ARMv8指令集研发的服务器处理器，同样采用台积电的7nm工艺制成，单芯片最多支持64核心，主频最高为2.6GHz，八通道DDR4内存，在SPECint基准测试中超过930分，相比竟品内存宽带提升了46%，网络宽带提升了4倍，官方称是业内最强ARM服务器芯片。基于ARM架构是指令集，其他全都是华为自己研发，ARM生态远不如X86架构，现在的ARM服务器生态需要迭代几次慢慢替换ARM的指令集，实现指令集完全可控，最终实现可应用软件达到预期的目的，这个过程需要大量软件工程师知识积累测试、总结、补漏洞等一系列的循环往复数万次的努力换来一款系统芯片设计。鲲鹏920和TaiShan服务器，泰山服务器分别面向均衡型、存储型、高密型三种机型的服务器市场，型号包括TaiShan 22080、TaiShan5280/5290、TaiShan X6000，这三款服务器搭载的都是鲲鹏920芯片。泰山服务器主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生态应用等场景。这标志着华为像云服务器方向迈进了一大步，鲲鹏920通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列架构设计提升，芯片集成100G RoCE以太网卡功能，大幅度提高系统集成度，鲲鹏920支持PCIe4.0协议及CCIX接口,可提供640Gbps总宽带，单槽位接口速率为业界主流速率的两倍，有效提升存储及各类加速器的性能。华为自研发芯片已经覆盖了移动终端、AI人工智能、服务器三大领域，从手机移动终端到PC服务器战略性推进，手机芯片麒麟980已经成为华为公司的骄傲，这款服务器芯片又诞生了，华为在计算机领域不断创新，扩展计算机领域，并推进多元化的计算大数据时代的发展。 2019 年年初，华为发布了一款名为鲲鹏 920 的 CPU 芯片，这是适合在什么类型的计算机中使用的处理器？和同类产品相比有什么特色？？华为发布鲲鹏920处理器：业界性能最强在处理器领域，华为已经拥有了用于终端设备的麒麟系列以及面向AI运算的升腾系列，目前最新的移动处理器是麒麟980，AI芯片是升腾310及升腾910，都是基于7nm工艺的，现在华为又推出了面向数据中心市场的新一代处理器——鲲鹏920系列，这是华为基于ARMv8指令集研发的高性能服务器处理器，同样是7nm工艺，最多64核心，支持8通道DDR4内存及PCIe 4.0，集成100Gbe网络，号称是最强ARM服务器芯片，比业界标准性能高出25%。4e736c22a65cc840c5518f798690459c.png华为研发高性能ARM服务器处理器已经不是新闻了，之前就有过基于Cortex-A57架构的32核服务器芯片，只不过并没有大规模推广，此前还有爆料称华为自主研发64核ARM服务器芯片Hi1620，基于7nm工艺，1月7日发布的鲲鹏920就是这款产品的正式品牌及型号，跟麒麟处理器一样也是使用了中国古代神兽的名字。71c6b947b5532d3146d9b9762bd6a3b3.png华为的芯片业务已经覆盖到了中端、AI及数据中心市场了477b41f9d2cac943d7ca78ce5ffb83b4.png华为发布鲲鹏920处理器根据华为发布会上公布的信息，鲲鹏920处理器最多64核，频率2.6GHz，支持8通道DDR4内存，支持PCIe 4.0及CCIX，集成100Gbe网络。e2d8a9b940a2b8fe1510cb689070e6c7.png性能方面，华为称鲲鹏920处理器是ARM中性能最强的，SPEC整数性能高达930分，比业界标准水平高了25%。在内存带宽、IO带宽及网络吞吐量方面，鲲鹏920处理器同样高于其他ARM产品，内存带宽提升46%，IO带宽提升66%，网络吞吐量是业界标准4倍。55afde072b73edabbc38d444f52ac093.png华为处理器业务的创新路程1b60e847768f5a8e036a196cd7fbe791.png华为推出新一代泰山服务器除了发布鲲鹏920处理器，华为还推出了三款泰山ThaiShan系列服务器，使用的就是自家的服务器芯片，包括TaiShan 22080、Thaishan 5280/5290、ThaiShan X6000，分别面向均衡洗衣机上的芯片全自动洗衣机是通过主板芯片定时控制洗衣机动作的，这里的芯片和笔记本电脑中使用的微处理器芯片有什么不同？现在的洗衣机大多是微电脑控制。条莱垍头也就是用各种单片机来控制的。简单的说，就是单片机通过采集洗衣机的各种外围数据（包括各个按键设置的参数和洗衣机的传感装置及保护装置），来控制驱动一些电能部件进行工作（如电机洗衣服时的正反转、甩干、烘干等）。波轮洗衣机的操作原理：依靠装在洗衣桶底部的波轮正、反旋转，带动衣物上、下、左、右不停地翻转，使衣物之间、衣物与桶壁之间，在水中进行柔和地摩擦，在洗涤剂的作用下实现去污清洗洗衣机上的芯片全自动洗衣机是通过主板芯片定时控制洗衣机动作的，这里的芯片和笔记本电脑中使用的微处理器芯片有什么不同？电脑C和微处理器是成功操作系统的基础。它们都执行不可或缺的计算机任务，例如算术，数据处理，逻辑和I / O操作，但是CPU与微处理器的区别并不是那么黑与白。尽管一些IT管理员可以互换使用CPU和微处理器，但现实是大多数CPU是微处理器，但并不是每个微处理器都是CPU。在IT的早期，CPU是系统的主要力量，因为它们处理通常很复杂且耗时的各种计算机命令。但是，微处理器成为了CPU日常无法处理的许多复杂任务的答案，例如图像渲染和联网。在现代IT中，CPU和微处理器仍然执行许多相同的任务，但是它们的功能略有不同。什么是CPU？处理器或CPU是响应并处理基本指令以驱动计算机的逻辑电路。CPU是系统操作不可或缺的一部分，因为它负责解释大多数计算机命令，例如基本算术，逻辑和I / O进程。CPU还可以为系统中的其他芯片和组件随意分配命令。CPU中的各种元素使其能够执行这些计算机命令，例如什么是兼容机？兼容机与指令集有什么关系兼容机兼容机，就是由不同公司厂家生产的具有相同系统结构的计算机。简单点说，就是非厂家原装，而改由个体装配而成的机器，其中的元件可以是同一厂家出品，但更多的是整合各家之长的计算机。（通俗的说法！）指令集是计算机中全部指令的集合。指令集体系结构是用来将逻辑上的指令（汇编语言级别）转换为计算机CPU硬件信号的一系列体系化规则的集合。你把ISA可以理解为CPU设计的不同模式，不同的模式由不同的组织开发，分为两种类型：复杂指令集CISC、精简指令集RISC：（1）复杂指令集采用变长的编码方式，语句的长度不固定，数据寻址模式较多，经典的例子有ARM v7版本，以及由Intel开发的x86系列。（2）精简指令集采用定长的编码方式，语句的长度固定，数据寻址模式较少，经典的例子有MIPS，以及更新后的ARM v8版本。如何理解指令集体系结构（ISA）的兼容性？x86/ARM/MIPS 原创2020-05-22 02:06:55 1点赞一只小榨菜码龄3年关注本周计组作业是一个开放性问题：如何理解ISA的兼容性？于是思考了很多，发现哦原来这半个学期其实在学的是这个呀，查了资料发现并没找到太多有关ISA兼容性的资料，于是自己整理了一些自己的理解+查到的资料，不保证是对的，仅做一个记录和分享。如果有什么不对的地方，请在评论区讨论，真的还不太明白，求指教。参考：https://baike.so.com/doc/6448046-6661728.html《计算机组成与设计硬件/软件接口》原书第五版机械工业出版社1.什么是ISA？2.什么是兼容性？3.为什么ISA设计需要考虑兼容性？4.如何实现ISA的兼容性设计？一．什么是ISA？指令集是计算机中全部指令的集合。指令集体

5，麒麟停产芯片厂接连获批供货美国示好华为用意何在

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。从科技圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类： 1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程； 2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器； 3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程），低端为升腾310 （12nm工艺制程），AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一； 4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程），主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本； 5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。 6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程已经能满足需求。当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。从上边我们能知道两点：第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。其中最大的目的就是以空间换时间。这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国科技界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。所以当初摆在美国科技界众人面前的选择一目了然：一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平；另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢，因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两弹一星”时候那样众志成城。除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。美国的意图很明显：以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的科技力量。这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。根据最新消息，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从制造低端的45nm芯片开始，目标是2021年底之前为“物联网”设备制造28nm芯片，并在2022年底之前为其5G电信设备生产20nm的芯片。从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压，甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个科技界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。所以说虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国科技更是开启了动员。如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国科技界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。在这两年之前，中国科技新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多科技企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国科技，那中国科技也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国科技不胜也胜了。幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国科技企业来说，这绝对是一个好时代。可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

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