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异次元通讯1图鉴攻略,xy1225x1y13求详解xy

时间:2022-09-17 12:46:12来源:整理作者:佚名投稿 手机版

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尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开
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尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开这问题提的太让粗粮粉失望了,什么叫有可能超过?不是早就超过了么,一个奥氏不锈钢吊打华为所有产品,就问你怕不怕???对于国外的电视剧,其实看的并不多,像韩剧之类的从来不看,但是对于美剧还是看一些的,战争剧我最喜欢的是《兄弟连》,里面对于伞兵这个职业的不容易拍的非常不错。如果胆子稍微大一点,心理稍微好一点,就可以去看看《行尸走肉》,如果有一天世界变成了这个样子我们应该怎么生存?人与人之间的关系会有什么变化?人性会有什么样的体现?这都值得我们的思考。如果想看一看大制作的话,那当然给你推荐的是《权力的游戏》,刚开始看的话会有点不适应,因为他这个里面的这个朝代是虚构的,你会找不到原型,但大部分人看电视剧不会计较这些问题的,但非常神奇的事你明明知道他这个朝代不存在,但是他又拍的让你非常相信它的存在,里面的人物之多,剧情变化之快,时常让人目不暇接,里面你以为是主角的人活了没几集就死了,真的时常让大跌眼镜。
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开永恒之球在最上面的漩涡上面,要打蓝龙才能拿,被蓝龙巢穴挡住了禁魔球打紫龙得从本质上来说,CPU根本不认识代码!它的工作是机械化执行这些人类给出的指令,然后完成指令动作。大家好!我是叮当大数据,很高兴回答您的这个问题,今天抛砖引玉,和您探讨这个问题。一、CPU的组成:每片CPU中都会有最基础的两个部分,控制单元 CU和算术和逻辑单元 ALU。1、控制单元 CUCU指控制单元(Control Unit),控制单元是CPU第一个必备的组件,因为它是整个CPU的指挥控制中心。它根据我们预先编好的机器语言,按照顺序从存储器中取出各条指令,放在指令寄存器IR中,再通过指令译码确定应该进行什么操作,然后通过操作控制器OC,按确定的时序,向相应的部件发出控制信号。它分为硬连线控制单元和微型可编程控制单元两种类型。区别是,硬连线控制单元速度更快,而微型可编程控制单元则是可以自己调节。2、算术和逻辑单元 ALUALU非常容易理解,算术逻辑单元(arithmetic and logic unit) ,简称ALU.它的任务是完成所有算术和逻辑计算。它是由执行逻辑电路或逻辑门组成。3、寄存器和内存大家知道,CPU的工作就是执行提供的指令,而处理这些指令时需要大量的数据。这些数据包括了中间数据,或是输入数据,或是输出数据。那么这些数据放在哪里了?于是有了寄存器。你理解成CPU内小容量的存储数据的地方就可以了,寄存器可以存储指令,输出数据,存储地址或任何类型的数据。而寄存器的基础就是触发器(锁存器),它是由电路构成的逻辑门的组合 。一个基础锁存器有一个逻辑门单元和3根线构成,我们可以启通过写入线来更改存储的数据。而禁用写入线时,输出始终保持不变。当然,集成在CPU内的寄存器的速度很快,但很昂贵。所以,人们想出了一个好办法,于是速度很慢的RAM出现了,人们叫它随机存取存储器,通俗叫法内存。没错就是你电脑插的内存条。其实RAM就是一片集成了大量寄存器的集合,它可以存储更多数据。而当RAM没有电源供给时,数据会丢失。4、高速公路是总线以上的CPU,寄存器,存储器和输入输出设备中,所有数据都必须通过总线进行传输。下图很容易看到电脑的三种总线的对应关系,篇幅原因,不多说,理解就行了。二、CPU机器语言:CPU执行的我们叫它机器语言程序,就是用硬件实现的机器指令。它是由一条一条指令组成的。机器语言使用绝对地址和绝对操作码,每一条指令都对应一个CPU的一个基本操作,而这些操作看透了实际上非常简单。一条机器指令绝对操作码必须包括操作码和地址码。操作码就是该指令所要完成的操作(加、减、乘、除、数据传送等),其长度取决于指令系统中的指令条数。而地址码用来指上面加、减、乘、除的操作对象是谁?或者直接给出操作数,或者指出操作数的存储器地址或寄存器地址,它是确定的一个地址,所以叫绝对地址。简单理解一条机器语言指令,请CPU同学将寄存器中第三排第二行数据加上第三排第三行数据相加,结果输出告诉我答案后,你就可以休息了。基本内容:算术,例如 加法、减法逻辑指令,例如 和, 或,而 不是数据指令,例如 移动、输入、输出、 加载、存储控制流指令,例如 goto, 如果... goto,则 调用并 返回通知程序已经结束,CPU 暂停。三、汇编语言看上去简单,但要实现用机器语言编写的程序的兼容,对计算机体系结构有非常苛刻的要求,且不说每家计算机其指令的数量与功能、指令格式、寻址方式、数据格式是差别的。光是开发者的计算机的体系结构和普通用户程序接口必须完全相同,就很难达成。并且机器语言灵活性较差,可阅读性也很差,编写程序员要求太高了,于是直接拿机器语言来编写成为不可能完成的任务。怎么办?于是汇编语言出现了,而与机器语言对应的语言我们叫统称汇编语言,它可以完美的改写成机器语言,这样就达到直接指挥CPU工作。汇编语言使用了助记符代替机器指令的操作码,用地址符号或标号代替指令或操作数的地址。由于汇编更接近机器语言,能够直接对硬件进行操作,生成的程序与其他的语言相比具有更高的运行速度,占用更小的内存。因此在一些对于时效性要求很高的程序、许多大型程序的核心模块以及工业控制方面大量应用。以上从CPU的组成、工作流程、机器语言、汇编语言简单阐述了CPU为什么能够执行指令。希望对您有所启发!
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开永恒之球在最上面的漩涡上面,要打蓝龙才能拿,被蓝龙巢穴挡住了禁魔球打紫龙得从本质上来说,CPU根本不认识代码!它的工作是机械化执行这些人类给出的指令,然后完成指令动作。大家好!我是叮当大数据,很高兴回答您的这个问题,今天抛砖引玉,和您探讨这个问题。一、CPU的组成:每片CPU中都会有最基础的两个部分,控制单元 CU和算术和逻辑单元 ALU。1、控制单元 CUCU指控制单元(Control Unit),控制单元是CPU第一个必备的组件,因为它是整个CPU的指挥控制中心。它根据我们预先编好的机器语言,按照顺序从存储器中取出各条指令,放在指令寄存器IR中,再通过指令译码确定应该进行什么操作,然后通过操作控制器OC,按确定的时序,向相应的部件发出控制信号。它分为硬连线控制单元和微型可编程控制单元两种类型。区别是,硬连线控制单元速度更快,而微型可编程控制单元则是可以自己调节。2、算术和逻辑单元 ALUALU非常容易理解,算术逻辑单元(arithmetic and logic unit) ,简称ALU.它的任务是完成所有算术和逻辑计算。它是由执行逻辑电路或逻辑门组成。3、寄存器和内存大家知道,CPU的工作就是执行提供的指令,而处理这些指令时需要大量的数据。这些数据包括了中间数据,或是输入数据,或是输出数据。那么这些数据放在哪里了?于是有了寄存器。你理解成CPU内小容量的存储数据的地方就可以了,寄存器可以存储指令,输出数据,存储地址或任何类型的数据。而寄存器的基础就是触发器(锁存器),它是由电路构成的逻辑门的组合 。一个基础锁存器有一个逻辑门单元和3根线构成,我们可以启通过写入线来更改存储的数据。而禁用写入线时,输出始终保持不变。当然,集成在CPU内的寄存器的速度很快,但很昂贵。所以,人们想出了一个好办法,于是速度很慢的RAM出现了,人们叫它随机存取存储器,通俗叫法内存。没错就是你电脑插的内存条。其实RAM就是一片集成了大量寄存器的集合,它可以存储更多数据。而当RAM没有电源供给时,数据会丢失。4、高速公路是总线以上的CPU,寄存器,存储器和输入输出设备中,所有数据都必须通过总线进行传输。下图很容易看到电脑的三种总线的对应关系,篇幅原因,不多说,理解就行了。二、CPU机器语言:CPU执行的我们叫它机器语言程序,就是用硬件实现的机器指令。它是由一条一条指令组成的。机器语言使用绝对地址和绝对操作码,每一条指令都对应一个CPU的一个基本操作,而这些操作看透了实际上非常简单。一条机器指令绝对操作码必须包括操作码和地址码。操作码就是该指令所要完成的操作(加、减、乘、除、数据传送等),其长度取决于指令系统中的指令条数。而地址码用来指上面加、减、乘、除的操作对象是谁?或者直接给出操作数,或者指出操作数的存储器地址或寄存器地址,它是确定的一个地址,所以叫绝对地址。简单理解一条机器语言指令,请CPU同学将寄存器中第三排第二行数据加上第三排第三行数据相加,结果输出告诉我答案后,你就可以休息了。基本内容:算术,例如 加法、减法逻辑指令,例如 和, 或,而 不是数据指令,例如 移动、输入、输出、 加载、存储控制流指令,例如 goto, 如果... goto,则 调用并 返回通知程序已经结束,CPU 暂停。三、汇编语言看上去简单,但要实现用机器语言编写的程序的兼容,对计算机体系结构有非常苛刻的要求,且不说每家计算机其指令的数量与功能、指令格式、寻址方式、数据格式是差别的。光是开发者的计算机的体系结构和普通用户程序接口必须完全相同,就很难达成。并且机器语言灵活性较差,可阅读性也很差,编写程序员要求太高了,于是直接拿机器语言来编写成为不可能完成的任务。怎么办?于是汇编语言出现了,而与机器语言对应的语言我们叫统称汇编语言,它可以完美的改写成机器语言,这样就达到直接指挥CPU工作。汇编语言使用了助记符代替机器指令的操作码,用地址符号或标号代替指令或操作数的地址。由于汇编更接近机器语言,能够直接对硬件进行操作,生成的程序与其他的语言相比具有更高的运行速度,占用更小的内存。因此在一些对于时效性要求很高的程序、许多大型程序的核心模块以及工业控制方面大量应用。以上从CPU的组成、工作流程、机器语言、汇编语言简单阐述了CPU为什么能够执行指令。希望对您有所启发!首先感谢邀请!这个问题没有人能回答,以现有的科学知识来看,还无法解释什么是无中生有!因此宇宙是必然存在的,哪怕是一颗大小达到次元子颗粒的宇宙,它也是有诞生起源的,因此这个问题科学家们给出了相应的解释!我们的宇宙是在不断的膨胀收缩中完成的,什么是膨胀收缩呢?来听我的答案!我们知道今天的宇宙源自于两种能量,它们分别为暗物质和暗能量,两者可以说是死敌,自宇宙诞生开始,两种能量都在争夺主宰宇宙演化的权利,但是平衡似乎打破了这一切,在某个特殊的时刻,也就是大爆炸后的38万年,宇宙突然之间停止了膨胀,转而向内塌缩,最终产生了今天的星系和恒星,但是当这些氢气团在凝聚完之后,宇宙又开始了加速膨胀,而这一膨胀就持续了138亿年的时间,并且直到今天宇宙仍然在加速膨胀!而左右宇宙的两种能量代表两种基本力,斥力和引力,万有引力将物体之间彼此吸引,斥力这将物质永久性的分开,两种力的代表分别为暗能量和暗物质,一个对宇宙进行扩张,另一个则对宇宙进行压缩!如果暗能量占据力量上风的话,宇宙就会变为大扩张时代,星系距离星系越来越远,物质也不会凝聚!如果暗物质占据了上风的话,引力会重新将宇宙进行压缩,宇宙因此会被压缩成一个无线小的黑洞!而一种情况就是我们所提到的大循环!大循环的意思非常的简单,宇宙在经过长久的时间膨胀后,突然之间暗能量失去了作用,宇宙从新开始压缩,无数的物质凝聚致使宇宙的温度重新恢复到万亿亿亿摄氏度,在将宇宙压缩到一个巨大的黑洞后,引力开始对黑洞进行压缩,随着黑洞质量快速的消耗,最终黑洞灰飞烟灭,而留下了一颗次元子颗粒大小的宇宙!但是在这个次元子颗粒中,凝结了宇宙的万物,暗能量和暗物质一直在对抗着,当有一天暗能量再次的占据上风的时候,次元子颗粒在超力的作用下就会重新开始膨胀, 因此科学家将这种现象称为:大循环,大循环是宇宙的第四个解决!它们分别为大扩张、大塌缩、大撕裂乃至最后的大循环!我是宇宙V空间,一个科普天文爱好者!本文由宇宙V空间原创,转载请注明出处!如果你对这篇文章有疑问,请在下方评论和留言!
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开永恒之球在最上面的漩涡上面,要打蓝龙才能拿,被蓝龙巢穴挡住了禁魔球打紫龙得从本质上来说,CPU根本不认识代码!它的工作是机械化执行这些人类给出的指令,然后完成指令动作。大家好!我是叮当大数据,很高兴回答您的这个问题,今天抛砖引玉,和您探讨这个问题。一、CPU的组成:每片CPU中都会有最基础的两个部分,控制单元 CU和算术和逻辑单元 ALU。1、控制单元 CUCU指控制单元(Control Unit),控制单元是CPU第一个必备的组件,因为它是整个CPU的指挥控制中心。它根据我们预先编好的机器语言,按照顺序从存储器中取出各条指令,放在指令寄存器IR中,再通过指令译码确定应该进行什么操作,然后通过操作控制器OC,按确定的时序,向相应的部件发出控制信号。它分为硬连线控制单元和微型可编程控制单元两种类型。区别是,硬连线控制单元速度更快,而微型可编程控制单元则是可以自己调节。2、算术和逻辑单元 ALUALU非常容易理解,算术逻辑单元(arithmetic and logic unit) ,简称ALU.它的任务是完成所有算术和逻辑计算。它是由执行逻辑电路或逻辑门组成。3、寄存器和内存大家知道,CPU的工作就是执行提供的指令,而处理这些指令时需要大量的数据。这些数据包括了中间数据,或是输入数据,或是输出数据。那么这些数据放在哪里了?于是有了寄存器。你理解成CPU内小容量的存储数据的地方就可以了,寄存器可以存储指令,输出数据,存储地址或任何类型的数据。而寄存器的基础就是触发器(锁存器),它是由电路构成的逻辑门的组合 。一个基础锁存器有一个逻辑门单元和3根线构成,我们可以启通过写入线来更改存储的数据。而禁用写入线时,输出始终保持不变。当然,集成在CPU内的寄存器的速度很快,但很昂贵。所以,人们想出了一个好办法,于是速度很慢的RAM出现了,人们叫它随机存取存储器,通俗叫法内存。没错就是你电脑插的内存条。其实RAM就是一片集成了大量寄存器的集合,它可以存储更多数据。而当RAM没有电源供给时,数据会丢失。4、高速公路是总线以上的CPU,寄存器,存储器和输入输出设备中,所有数据都必须通过总线进行传输。下图很容易看到电脑的三种总线的对应关系,篇幅原因,不多说,理解就行了。二、CPU机器语言:CPU执行的我们叫它机器语言程序,就是用硬件实现的机器指令。它是由一条一条指令组成的。机器语言使用绝对地址和绝对操作码,每一条指令都对应一个CPU的一个基本操作,而这些操作看透了实际上非常简单。一条机器指令绝对操作码必须包括操作码和地址码。操作码就是该指令所要完成的操作(加、减、乘、除、数据传送等),其长度取决于指令系统中的指令条数。而地址码用来指上面加、减、乘、除的操作对象是谁?或者直接给出操作数,或者指出操作数的存储器地址或寄存器地址,它是确定的一个地址,所以叫绝对地址。简单理解一条机器语言指令,请CPU同学将寄存器中第三排第二行数据加上第三排第三行数据相加,结果输出告诉我答案后,你就可以休息了。基本内容:算术,例如 加法、减法逻辑指令,例如 和, 或,而 不是数据指令,例如 移动、输入、输出、 加载、存储控制流指令,例如 goto, 如果... goto,则 调用并 返回通知程序已经结束,CPU 暂停。三、汇编语言看上去简单,但要实现用机器语言编写的程序的兼容,对计算机体系结构有非常苛刻的要求,且不说每家计算机其指令的数量与功能、指令格式、寻址方式、数据格式是差别的。光是开发者的计算机的体系结构和普通用户程序接口必须完全相同,就很难达成。并且机器语言灵活性较差,可阅读性也很差,编写程序员要求太高了,于是直接拿机器语言来编写成为不可能完成的任务。怎么办?于是汇编语言出现了,而与机器语言对应的语言我们叫统称汇编语言,它可以完美的改写成机器语言,这样就达到直接指挥CPU工作。汇编语言使用了助记符代替机器指令的操作码,用地址符号或标号代替指令或操作数的地址。由于汇编更接近机器语言,能够直接对硬件进行操作,生成的程序与其他的语言相比具有更高的运行速度,占用更小的内存。因此在一些对于时效性要求很高的程序、许多大型程序的核心模块以及工业控制方面大量应用。以上从CPU的组成、工作流程、机器语言、汇编语言简单阐述了CPU为什么能够执行指令。希望对您有所启发!首先感谢邀请!这个问题没有人能回答,以现有的科学知识来看,还无法解释什么是无中生有!因此宇宙是必然存在的,哪怕是一颗大小达到次元子颗粒的宇宙,它也是有诞生起源的,因此这个问题科学家们给出了相应的解释!我们的宇宙是在不断的膨胀收缩中完成的,什么是膨胀收缩呢?来听我的答案!我们知道今天的宇宙源自于两种能量,它们分别为暗物质和暗能量,两者可以说是死敌,自宇宙诞生开始,两种能量都在争夺主宰宇宙演化的权利,但是平衡似乎打破了这一切,在某个特殊的时刻,也就是大爆炸后的38万年,宇宙突然之间停止了膨胀,转而向内塌缩,最终产生了今天的星系和恒星,但是当这些氢气团在凝聚完之后,宇宙又开始了加速膨胀,而这一膨胀就持续了138亿年的时间,并且直到今天宇宙仍然在加速膨胀!而左右宇宙的两种能量代表两种基本力,斥力和引力,万有引力将物体之间彼此吸引,斥力这将物质永久性的分开,两种力的代表分别为暗能量和暗物质,一个对宇宙进行扩张,另一个则对宇宙进行压缩!如果暗能量占据力量上风的话,宇宙就会变为大扩张时代,星系距离星系越来越远,物质也不会凝聚!如果暗物质占据了上风的话,引力会重新将宇宙进行压缩,宇宙因此会被压缩成一个无线小的黑洞!而一种情况就是我们所提到的大循环!大循环的意思非常的简单,宇宙在经过长久的时间膨胀后,突然之间暗能量失去了作用,宇宙从新开始压缩,无数的物质凝聚致使宇宙的温度重新恢复到万亿亿亿摄氏度,在将宇宙压缩到一个巨大的黑洞后,引力开始对黑洞进行压缩,随着黑洞质量快速的消耗,最终黑洞灰飞烟灭,而留下了一颗次元子颗粒大小的宇宙!但是在这个次元子颗粒中,凝结了宇宙的万物,暗能量和暗物质一直在对抗着,当有一天暗能量再次的占据上风的时候,次元子颗粒在超力的作用下就会重新开始膨胀, 因此科学家将这种现象称为:大循环,大循环是宇宙的第四个解决!它们分别为大扩张、大塌缩、大撕裂乃至最后的大循环!我是宇宙V空间,一个科普天文爱好者!本文由宇宙V空间原创,转载请注明出处!如果你对这篇文章有疑问,请在下方评论和留言!晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关(如Relay、switch)不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可100GHz以上。指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。以下这篇文章和你一起学习,《芯片里面的几千万的晶体管是怎么装进去的?》,来自网摘。要想造个芯片, 首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)  (此处担心有版权问题… 毕竟我也是拿别人钱干活的苦逼phd… 就不放全电路图了… 大家看看就好, 望理解!)  再放大...  我们终于看到一个门电路啦! 这是一个NAND Gate(与非门), 大概是这样:  A, B 是输入, Y是输出.  其中蓝色的是金属1层, 绿色是金属2层, 紫色是金属3层, 粉色是金属4层...  那晶体管(更正, 题主的"晶体管" 自199X年以后已经主要是 MOSFET, 即场效应管了 ) 呢?  仔细看图, 看到里面那些白色的点吗? 那是衬底, 还有一些绿色的边框? 那些是Active Layer (也即掺杂层.)  然后Foundry是怎么做的呢? 大体上分为以下几步:  首先搞到一块圆圆的硅晶圆, (就是一大块晶体硅, 打磨的很光滑, 一般是圆的)  图片按照生产步骤排列. 但是步骤总结单独写出.  1、湿洗(用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)  2、光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. )  3、 离子注入(在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.)  4.1、干蚀刻 (之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的. 现在就要用等离子体把他们洗掉, 或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构, 这一步进行蚀刻).  4.2、湿蚀刻(进一步洗掉, 但是用的是试剂, 所以叫湿蚀刻).--- 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦~ 但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做, 以达到要求. ---  5、等离子冲洗(用较弱的等离子束轰击整个芯片)  6、热处理, 其中又分为:  6.1、快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化)  6.2、退火  6.3、热氧化 (制造出二氧化硅, 也即场效应管的栅极(gate) )  7、化学气相淀积(CVD), 进一步精细处理表面的各种物质  8、物理气相淀积 (PVD),类似, 而且可以给敏感部件加coating  9、分子束外延 (MBE) 如果需要长单晶的话就需要这个..  10、电镀处理  11、化学/机械 表面处理然后芯片就差不多了, 接下来还要:  12、晶圆测试  13、晶圆打磨就可以出厂封装了.我们来一步步看:  就可以出厂封装了.我们来一步步看:  1、上面是氧化层, 下面是衬底(硅) -- 湿洗  2、一般来说, 先对整个衬底注入少量(10^10 ~ 10^13 / cm^3) 的P型物质(最外层少一个电子), 作为衬底 -- 离子注入  3、先加入Photo-resist, 保护住不想被蚀刻的地方 -- 光刻  4、上掩膜! (就是那个标注Cr的地方. 中间空的表示没有遮盖, 黑的表示遮住了.) -- 光刻  5、紫外线照上去... 下面被照得那一块就被反应了 -- 光刻  6、撤去掩膜. -- 光刻  7、把暴露出来的氧化层洗掉, 露出硅层(就可以注入离子了) -- 光刻    8、把保护层撤去. 这样就得到了一个准备注入的硅片. 这一步会反复在硅片上进行(几十次甚至上百次). -- 光刻  9、然后光刻完毕后, 往里面狠狠地插入一块少量(10^14 ~ 10^16 /cm^3) 注入的N型物质就做成了一个N-well (N-井) -- 离子注入    10、用干蚀刻把需要P-well的地方也蚀刻出来. 也可以再次使用光刻刻出来. -- 干蚀刻  11、上图将P-型半导体上部再次氧化出一层薄薄的二氧化硅. -- 热处理  12、用分子束外延处理长出的一层多晶硅, 该层可导电 -- 分子束外延  13、进一步的蚀刻, 做出精细的结构. (在退火以及部分CVD) -- 重复3-8光刻 + 湿蚀刻13 进一步的蚀刻, 做出精细的结构. (在退火以及部分CVD) -- 重复3-8光刻 + 湿蚀刻  14、再次狠狠地插入大量(10^18 ~ 10^20 / cm^3) 注入的P/N型物质, 此时注意MOSFET已经基本成型. -- 离子注入  15、用气相积淀 形成的氮化物层 -- 化学气相积淀  16、将氮化物蚀刻出沟道 -- 光刻 + 湿蚀刻  17、物理气相积淀长出 金属层 -- 物理气相积淀  18、将多余金属层蚀刻. 光刻 + 湿蚀刻重复 17-18 长出每个金属层哦对了... 最开始那个芯片, 大小大约是1.5mm x 0.8mm  啊~~ 找到一本关于光刻的书, 更新一下, 之前的回答有谬误..  书名: << IC Fabrication Technology >> By BOSE  细说一下光刻. 题主问了: 小于头发丝直径的操作会很困难, 所以光刻(比如说100nm)是怎么做的呢?  比如说我们要做一个100nm的门电路(90nm technology), 那么实际上是这样的:   这层掩膜是第一层, 大概是10倍左右的Die Size有两种方法制作: Emulsion Mask 和 Metal MaskEmulsion Mask:    这货分辨率可以达到 2000line / mm (其实挺差劲的... 所以sub-micron ,也即um级别以下的 VLSI不用... )这货分辨率可以达到 2000line / mm (其实挺差劲的... 所以sub-micron ,也即um级别以下的 VLSI不用... )制作方法: 首先: 需要在Rubylith (不会翻译...) 上面刻出一个比想要的掩膜大个20倍的形状 (大概是真正制作尺寸的200倍), 这个形状就可以用激光什么的刻出来, 只需要微米级别的刻度.  然后:    给!它!照!相! , 相片就是Emulsion Mask! 给!它!照!相! , 相片就是Emulsion Mask! 如果要拍的"照片"太大, 也有分区域照的方法. Metal Mask:  制作过程: 1、先做一个Emulsion Mask, 然后用Emulsion Mask以及我之前提到的17-18步做Metal Mask! 瞬间有种Recursion的感觉有木有!!!  2、Electron beam:  大概长这样  制作的时候移动的是底下那层. 电子束不移动.  就像打印机一样把底下打一遍.  好处是精度特别高, 目前大多数高精度的(<100nm技术)都用这个掩膜. 坏处是太慢...  做好掩膜后:  Feature Size = k*lamda / NA  k一般是0.4, 跟制作过程有关; lamda是所用光的波长; NA是从芯片看上去, 放大镜的倍率.  以目前的技术水平, 这个公式已经变了, 因为随着Feature Size减小, 透镜的厚度也是一个问题了  Feature Size = k * lamda / NA^2  恩.. 所以其实掩膜可以做的比芯片大一些. 至于具体制作方法, 一般是用高精度计算机探针 + 激光直接刻板. Photomask(掩膜) 的材料选择一般也比硅晶片更加灵活, 可以采用很容易被激光汽化的材料进行制作.  这个光刻的方法绝壁是个黑科技一般的点! 直接把Lamda缩小了一个量级, With no extra cost! 你们说吼不吼啊!  Food for Thought: Wikipedia上面关于掩膜的版面给出了这样一幅图, 假设用这样的掩膜最后做出来会是什么形状呢?  于是还没有人理Food for thought...  附图的步骤在每幅图的下面标注, 一共18步.  最终成型大概长这样:  其中, 步骤1-15 属于 前端处理 (FEOL), 也即如何做出场效应管  步骤16-18 (加上许许多多的重复) 属于后端处理 (BEOL) , 后端处理主要是用来布线. 最开始那个大芯片里面能看到的基本都是布线! 一般一个高度集中的芯片上几乎看不见底层的硅片, 都会被布线遮挡住.  SOI (Silicon-on-Insulator) 技术:  传统CMOS技术的缺陷在于: 衬底的厚度会影响片上的寄生电容, 间接导致芯片的性能下降. SOI技术主要是将 源极/漏极 和 硅片衬底分开, 以达到(部分)消除寄生电容的目的.  传统:  SOI:   制作方法主要有以下几种(主要在于制作硅-二氧化硅-硅的结构, 之后的步骤跟传统工艺基本一致.)1. 高温氧化退火:  在硅表面离子注入一层氧离子层  等氧离子渗入硅层, 形成富氧层   高温退火  成型.  或者是2. Wafer Bonding(用两块! )不是要做夹心饼干一样的结构吗? 爷不差钱! 来两块!  来两块!    对硅2进行表面氧化    对硅2进行氢离子注入对硅2进行氢离子注入    翻面    将氢离子层处理成气泡层将氢离子层处理成气泡层    切割掉多余部分切割掉多余部分    成型! + 再利用    光刻    离子注入离子注入  微观图长这样:  再次光刻+蚀刻  撤去保护, 中间那个就是Fin撤去保护, 中间那个就是Fin    门部位的多晶硅/高K介质生长门部位的多晶硅/高K介质生长    门部位的氧化层生长门部位的氧化层生长    长成这样    源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)    初层金属/多晶硅贴片    蚀刻+成型    物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连线要在上部连出)    机械打磨(对! 不打磨会导致金属层厚度不一致)    成型! 成型!    连线  大概就是酱紫...
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开永恒之球在最上面的漩涡上面,要打蓝龙才能拿,被蓝龙巢穴挡住了禁魔球打紫龙得从本质上来说,CPU根本不认识代码!它的工作是机械化执行这些人类给出的指令,然后完成指令动作。大家好!我是叮当大数据,很高兴回答您的这个问题,今天抛砖引玉,和您探讨这个问题。一、CPU的组成:每片CPU中都会有最基础的两个部分,控制单元 CU和算术和逻辑单元 ALU。1、控制单元 CUCU指控制单元(Control Unit),控制单元是CPU第一个必备的组件,因为它是整个CPU的指挥控制中心。它根据我们预先编好的机器语言,按照顺序从存储器中取出各条指令,放在指令寄存器IR中,再通过指令译码确定应该进行什么操作,然后通过操作控制器OC,按确定的时序,向相应的部件发出控制信号。它分为硬连线控制单元和微型可编程控制单元两种类型。区别是,硬连线控制单元速度更快,而微型可编程控制单元则是可以自己调节。2、算术和逻辑单元 ALUALU非常容易理解,算术逻辑单元(arithmetic and logic unit) ,简称ALU.它的任务是完成所有算术和逻辑计算。它是由执行逻辑电路或逻辑门组成。3、寄存器和内存大家知道,CPU的工作就是执行提供的指令,而处理这些指令时需要大量的数据。这些数据包括了中间数据,或是输入数据,或是输出数据。那么这些数据放在哪里了?于是有了寄存器。你理解成CPU内小容量的存储数据的地方就可以了,寄存器可以存储指令,输出数据,存储地址或任何类型的数据。而寄存器的基础就是触发器(锁存器),它是由电路构成的逻辑门的组合 。一个基础锁存器有一个逻辑门单元和3根线构成,我们可以启通过写入线来更改存储的数据。而禁用写入线时,输出始终保持不变。当然,集成在CPU内的寄存器的速度很快,但很昂贵。所以,人们想出了一个好办法,于是速度很慢的RAM出现了,人们叫它随机存取存储器,通俗叫法内存。没错就是你电脑插的内存条。其实RAM就是一片集成了大量寄存器的集合,它可以存储更多数据。而当RAM没有电源供给时,数据会丢失。4、高速公路是总线以上的CPU,寄存器,存储器和输入输出设备中,所有数据都必须通过总线进行传输。下图很容易看到电脑的三种总线的对应关系,篇幅原因,不多说,理解就行了。二、CPU机器语言:CPU执行的我们叫它机器语言程序,就是用硬件实现的机器指令。它是由一条一条指令组成的。机器语言使用绝对地址和绝对操作码,每一条指令都对应一个CPU的一个基本操作,而这些操作看透了实际上非常简单。一条机器指令绝对操作码必须包括操作码和地址码。操作码就是该指令所要完成的操作(加、减、乘、除、数据传送等),其长度取决于指令系统中的指令条数。而地址码用来指上面加、减、乘、除的操作对象是谁?或者直接给出操作数,或者指出操作数的存储器地址或寄存器地址,它是确定的一个地址,所以叫绝对地址。简单理解一条机器语言指令,请CPU同学将寄存器中第三排第二行数据加上第三排第三行数据相加,结果输出告诉我答案后,你就可以休息了。基本内容:算术,例如 加法、减法逻辑指令,例如 和, 或,而 不是数据指令,例如 移动、输入、输出、 加载、存储控制流指令,例如 goto, 如果... goto,则 调用并 返回通知程序已经结束,CPU 暂停。三、汇编语言看上去简单,但要实现用机器语言编写的程序的兼容,对计算机体系结构有非常苛刻的要求,且不说每家计算机其指令的数量与功能、指令格式、寻址方式、数据格式是差别的。光是开发者的计算机的体系结构和普通用户程序接口必须完全相同,就很难达成。并且机器语言灵活性较差,可阅读性也很差,编写程序员要求太高了,于是直接拿机器语言来编写成为不可能完成的任务。怎么办?于是汇编语言出现了,而与机器语言对应的语言我们叫统称汇编语言,它可以完美的改写成机器语言,这样就达到直接指挥CPU工作。汇编语言使用了助记符代替机器指令的操作码,用地址符号或标号代替指令或操作数的地址。由于汇编更接近机器语言,能够直接对硬件进行操作,生成的程序与其他的语言相比具有更高的运行速度,占用更小的内存。因此在一些对于时效性要求很高的程序、许多大型程序的核心模块以及工业控制方面大量应用。以上从CPU的组成、工作流程、机器语言、汇编语言简单阐述了CPU为什么能够执行指令。希望对您有所启发!首先感谢邀请!这个问题没有人能回答,以现有的科学知识来看,还无法解释什么是无中生有!因此宇宙是必然存在的,哪怕是一颗大小达到次元子颗粒的宇宙,它也是有诞生起源的,因此这个问题科学家们给出了相应的解释!我们的宇宙是在不断的膨胀收缩中完成的,什么是膨胀收缩呢?来听我的答案!我们知道今天的宇宙源自于两种能量,它们分别为暗物质和暗能量,两者可以说是死敌,自宇宙诞生开始,两种能量都在争夺主宰宇宙演化的权利,但是平衡似乎打破了这一切,在某个特殊的时刻,也就是大爆炸后的38万年,宇宙突然之间停止了膨胀,转而向内塌缩,最终产生了今天的星系和恒星,但是当这些氢气团在凝聚完之后,宇宙又开始了加速膨胀,而这一膨胀就持续了138亿年的时间,并且直到今天宇宙仍然在加速膨胀!而左右宇宙的两种能量代表两种基本力,斥力和引力,万有引力将物体之间彼此吸引,斥力这将物质永久性的分开,两种力的代表分别为暗能量和暗物质,一个对宇宙进行扩张,另一个则对宇宙进行压缩!如果暗能量占据力量上风的话,宇宙就会变为大扩张时代,星系距离星系越来越远,物质也不会凝聚!如果暗物质占据了上风的话,引力会重新将宇宙进行压缩,宇宙因此会被压缩成一个无线小的黑洞!而一种情况就是我们所提到的大循环!大循环的意思非常的简单,宇宙在经过长久的时间膨胀后,突然之间暗能量失去了作用,宇宙从新开始压缩,无数的物质凝聚致使宇宙的温度重新恢复到万亿亿亿摄氏度,在将宇宙压缩到一个巨大的黑洞后,引力开始对黑洞进行压缩,随着黑洞质量快速的消耗,最终黑洞灰飞烟灭,而留下了一颗次元子颗粒大小的宇宙!但是在这个次元子颗粒中,凝结了宇宙的万物,暗能量和暗物质一直在对抗着,当有一天暗能量再次的占据上风的时候,次元子颗粒在超力的作用下就会重新开始膨胀, 因此科学家将这种现象称为:大循环,大循环是宇宙的第四个解决!它们分别为大扩张、大塌缩、大撕裂乃至最后的大循环!我是宇宙V空间,一个科普天文爱好者!本文由宇宙V空间原创,转载请注明出处!如果你对这篇文章有疑问,请在下方评论和留言!晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关(如Relay、switch)不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可100GHz以上。指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。以下这篇文章和你一起学习,《芯片里面的几千万的晶体管是怎么装进去的?》,来自网摘。要想造个芯片, 首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)  (此处担心有版权问题… 毕竟我也是拿别人钱干活的苦逼phd… 就不放全电路图了… 大家看看就好, 望理解!)  再放大...  我们终于看到一个门电路啦! 这是一个NAND Gate(与非门), 大概是这样:  A, B 是输入, Y是输出.  其中蓝色的是金属1层, 绿色是金属2层, 紫色是金属3层, 粉色是金属4层...  那晶体管(更正, 题主的"晶体管" 自199X年以后已经主要是 MOSFET, 即场效应管了 ) 呢?  仔细看图, 看到里面那些白色的点吗? 那是衬底, 还有一些绿色的边框? 那些是Active Layer (也即掺杂层.)  然后Foundry是怎么做的呢? 大体上分为以下几步:  首先搞到一块圆圆的硅晶圆, (就是一大块晶体硅, 打磨的很光滑, 一般是圆的)  图片按照生产步骤排列. 但是步骤总结单独写出.  1、湿洗(用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)  2、光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. )  3、 离子注入(在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.)  4.1、干蚀刻 (之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的. 现在就要用等离子体把他们洗掉, 或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构, 这一步进行蚀刻).  4.2、湿蚀刻(进一步洗掉, 但是用的是试剂, 所以叫湿蚀刻).--- 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦~ 但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做, 以达到要求. ---  5、等离子冲洗(用较弱的等离子束轰击整个芯片)  6、热处理, 其中又分为:  6.1、快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化)  6.2、退火  6.3、热氧化 (制造出二氧化硅, 也即场效应管的栅极(gate) )  7、化学气相淀积(CVD), 进一步精细处理表面的各种物质  8、物理气相淀积 (PVD),类似, 而且可以给敏感部件加coating  9、分子束外延 (MBE) 如果需要长单晶的话就需要这个..  10、电镀处理  11、化学/机械 表面处理然后芯片就差不多了, 接下来还要:  12、晶圆测试  13、晶圆打磨就可以出厂封装了.我们来一步步看:  就可以出厂封装了.我们来一步步看:  1、上面是氧化层, 下面是衬底(硅) -- 湿洗  2、一般来说, 先对整个衬底注入少量(10^10 ~ 10^13 / cm^3) 的P型物质(最外层少一个电子), 作为衬底 -- 离子注入  3、先加入Photo-resist, 保护住不想被蚀刻的地方 -- 光刻  4、上掩膜! (就是那个标注Cr的地方. 中间空的表示没有遮盖, 黑的表示遮住了.) -- 光刻  5、紫外线照上去... 下面被照得那一块就被反应了 -- 光刻  6、撤去掩膜. -- 光刻  7、把暴露出来的氧化层洗掉, 露出硅层(就可以注入离子了) -- 光刻    8、把保护层撤去. 这样就得到了一个准备注入的硅片. 这一步会反复在硅片上进行(几十次甚至上百次). -- 光刻  9、然后光刻完毕后, 往里面狠狠地插入一块少量(10^14 ~ 10^16 /cm^3) 注入的N型物质就做成了一个N-well (N-井) -- 离子注入    10、用干蚀刻把需要P-well的地方也蚀刻出来. 也可以再次使用光刻刻出来. -- 干蚀刻  11、上图将P-型半导体上部再次氧化出一层薄薄的二氧化硅. -- 热处理  12、用分子束外延处理长出的一层多晶硅, 该层可导电 -- 分子束外延  13、进一步的蚀刻, 做出精细的结构. (在退火以及部分CVD) -- 重复3-8光刻 + 湿蚀刻13 进一步的蚀刻, 做出精细的结构. (在退火以及部分CVD) -- 重复3-8光刻 + 湿蚀刻  14、再次狠狠地插入大量(10^18 ~ 10^20 / cm^3) 注入的P/N型物质, 此时注意MOSFET已经基本成型. -- 离子注入  15、用气相积淀 形成的氮化物层 -- 化学气相积淀  16、将氮化物蚀刻出沟道 -- 光刻 + 湿蚀刻  17、物理气相积淀长出 金属层 -- 物理气相积淀  18、将多余金属层蚀刻. 光刻 + 湿蚀刻重复 17-18 长出每个金属层哦对了... 最开始那个芯片, 大小大约是1.5mm x 0.8mm  啊~~ 找到一本关于光刻的书, 更新一下, 之前的回答有谬误..  书名: << IC Fabrication Technology >> By BOSE  细说一下光刻. 题主问了: 小于头发丝直径的操作会很困难, 所以光刻(比如说100nm)是怎么做的呢?  比如说我们要做一个100nm的门电路(90nm technology), 那么实际上是这样的:   这层掩膜是第一层, 大概是10倍左右的Die Size有两种方法制作: Emulsion Mask 和 Metal MaskEmulsion Mask:    这货分辨率可以达到 2000line / mm (其实挺差劲的... 所以sub-micron ,也即um级别以下的 VLSI不用... )这货分辨率可以达到 2000line / mm (其实挺差劲的... 所以sub-micron ,也即um级别以下的 VLSI不用... )制作方法: 首先: 需要在Rubylith (不会翻译...) 上面刻出一个比想要的掩膜大个20倍的形状 (大概是真正制作尺寸的200倍), 这个形状就可以用激光什么的刻出来, 只需要微米级别的刻度.  然后:    给!它!照!相! , 相片就是Emulsion Mask! 给!它!照!相! , 相片就是Emulsion Mask! 如果要拍的"照片"太大, 也有分区域照的方法. Metal Mask:  制作过程: 1、先做一个Emulsion Mask, 然后用Emulsion Mask以及我之前提到的17-18步做Metal Mask! 瞬间有种Recursion的感觉有木有!!!  2、Electron beam:  大概长这样  制作的时候移动的是底下那层. 电子束不移动.  就像打印机一样把底下打一遍.  好处是精度特别高, 目前大多数高精度的(<100nm技术)都用这个掩膜. 坏处是太慢...  做好掩膜后:  Feature Size = k*lamda / NA  k一般是0.4, 跟制作过程有关; lamda是所用光的波长; NA是从芯片看上去, 放大镜的倍率.  以目前的技术水平, 这个公式已经变了, 因为随着Feature Size减小, 透镜的厚度也是一个问题了  Feature Size = k * lamda / NA^2  恩.. 所以其实掩膜可以做的比芯片大一些. 至于具体制作方法, 一般是用高精度计算机探针 + 激光直接刻板. Photomask(掩膜) 的材料选择一般也比硅晶片更加灵活, 可以采用很容易被激光汽化的材料进行制作.  这个光刻的方法绝壁是个黑科技一般的点! 直接把Lamda缩小了一个量级, With no extra cost! 你们说吼不吼啊!  Food for Thought: Wikipedia上面关于掩膜的版面给出了这样一幅图, 假设用这样的掩膜最后做出来会是什么形状呢?  于是还没有人理Food for thought...  附图的步骤在每幅图的下面标注, 一共18步.  最终成型大概长这样:  其中, 步骤1-15 属于 前端处理 (FEOL), 也即如何做出场效应管  步骤16-18 (加上许许多多的重复) 属于后端处理 (BEOL) , 后端处理主要是用来布线. 最开始那个大芯片里面能看到的基本都是布线! 一般一个高度集中的芯片上几乎看不见底层的硅片, 都会被布线遮挡住.  SOI (Silicon-on-Insulator) 技术:  传统CMOS技术的缺陷在于: 衬底的厚度会影响片上的寄生电容, 间接导致芯片的性能下降. SOI技术主要是将 源极/漏极 和 硅片衬底分开, 以达到(部分)消除寄生电容的目的.  传统:  SOI:   制作方法主要有以下几种(主要在于制作硅-二氧化硅-硅的结构, 之后的步骤跟传统工艺基本一致.)1. 高温氧化退火:  在硅表面离子注入一层氧离子层  等氧离子渗入硅层, 形成富氧层   高温退火  成型.  或者是2. Wafer Bonding(用两块! )不是要做夹心饼干一样的结构吗? 爷不差钱! 来两块!  来两块!    对硅2进行表面氧化    对硅2进行氢离子注入对硅2进行氢离子注入    翻面    将氢离子层处理成气泡层将氢离子层处理成气泡层    切割掉多余部分切割掉多余部分    成型! + 再利用    光刻    离子注入离子注入  微观图长这样:  再次光刻+蚀刻  撤去保护, 中间那个就是Fin撤去保护, 中间那个就是Fin    门部位的多晶硅/高K介质生长门部位的多晶硅/高K介质生长    门部位的氧化层生长门部位的氧化层生长    长成这样    源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)    初层金属/多晶硅贴片    蚀刻+成型    物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连线要在上部连出)    机械打磨(对! 不打磨会导致金属层厚度不一致)    成型! 成型!    连线  大概就是酱紫...好的,这个问题我来帮忙回答。我们都知道地铁、商业和学校都能对房价产生巨大影响,但是哪个对房价影响更大呢?我们可以从以下几方面来分析:首先,地铁和学校都能影响商业。也就是说从三者对房价影响来看的话,地铁>商业,学校>商业。可以说,很多商业经营都是围绕地铁、学校运转的。通常,我们会看到某地地铁开通后,房价飞速上涨的新闻。比如,武汉的江夏区就属于此类。其次,从影响范围来看的话,地铁一般都是几公里甚至几十公里,因此地铁可以影响的人群范围是几万甚至是几十万数量级的。而一个学校的人群影响范围可能在数万级别。从这个角度来考虑的话,地铁>学校。可能也有朋友会反驳说,人家万达的开发模式不是先搞商业再搞住宅,以商业带动房价么。万达的开发模式不也是遍地开花吗?其实,我们忽略了一个事实,就是万达选择的是好的区段,也就是说附近要么有交通资源,要么有教育资源。因此,我个人认为地铁、商业和学校对房价的影响按大小顺序来排的话是:地铁>学校>商业。
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开永恒之球在最上面的漩涡上面,要打蓝龙才能拿,被蓝龙巢穴挡住了禁魔球打紫龙得从本质上来说,CPU根本不认识代码!它的工作是机械化执行这些人类给出的指令,然后完成指令动作。大家好!我是叮当大数据,很高兴回答您的这个问题,今天抛砖引玉,和您探讨这个问题。一、CPU的组成:每片CPU中都会有最基础的两个部分,控制单元 CU和算术和逻辑单元 ALU。1、控制单元 CUCU指控制单元(Control Unit),控制单元是CPU第一个必备的组件,因为它是整个CPU的指挥控制中心。它根据我们预先编好的机器语言,按照顺序从存储器中取出各条指令,放在指令寄存器IR中,再通过指令译码确定应该进行什么操作,然后通过操作控制器OC,按确定的时序,向相应的部件发出控制信号。它分为硬连线控制单元和微型可编程控制单元两种类型。区别是,硬连线控制单元速度更快,而微型可编程控制单元则是可以自己调节。2、算术和逻辑单元 ALUALU非常容易理解,算术逻辑单元(arithmetic and logic unit) ,简称ALU.它的任务是完成所有算术和逻辑计算。它是由执行逻辑电路或逻辑门组成。3、寄存器和内存大家知道,CPU的工作就是执行提供的指令,而处理这些指令时需要大量的数据。这些数据包括了中间数据,或是输入数据,或是输出数据。那么这些数据放在哪里了?于是有了寄存器。你理解成CPU内小容量的存储数据的地方就可以了,寄存器可以存储指令,输出数据,存储地址或任何类型的数据。而寄存器的基础就是触发器(锁存器),它是由电路构成的逻辑门的组合 。一个基础锁存器有一个逻辑门单元和3根线构成,我们可以启通过写入线来更改存储的数据。而禁用写入线时,输出始终保持不变。当然,集成在CPU内的寄存器的速度很快,但很昂贵。所以,人们想出了一个好办法,于是速度很慢的RAM出现了,人们叫它随机存取存储器,通俗叫法内存。没错就是你电脑插的内存条。其实RAM就是一片集成了大量寄存器的集合,它可以存储更多数据。而当RAM没有电源供给时,数据会丢失。4、高速公路是总线以上的CPU,寄存器,存储器和输入输出设备中,所有数据都必须通过总线进行传输。下图很容易看到电脑的三种总线的对应关系,篇幅原因,不多说,理解就行了。二、CPU机器语言:CPU执行的我们叫它机器语言程序,就是用硬件实现的机器指令。它是由一条一条指令组成的。机器语言使用绝对地址和绝对操作码,每一条指令都对应一个CPU的一个基本操作,而这些操作看透了实际上非常简单。一条机器指令绝对操作码必须包括操作码和地址码。操作码就是该指令所要完成的操作(加、减、乘、除、数据传送等),其长度取决于指令系统中的指令条数。而地址码用来指上面加、减、乘、除的操作对象是谁?或者直接给出操作数,或者指出操作数的存储器地址或寄存器地址,它是确定的一个地址,所以叫绝对地址。简单理解一条机器语言指令,请CPU同学将寄存器中第三排第二行数据加上第三排第三行数据相加,结果输出告诉我答案后,你就可以休息了。基本内容:算术,例如 加法、减法逻辑指令,例如 和, 或,而 不是数据指令,例如 移动、输入、输出、 加载、存储控制流指令,例如 goto, 如果... goto,则 调用并 返回通知程序已经结束,CPU 暂停。三、汇编语言看上去简单,但要实现用机器语言编写的程序的兼容,对计算机体系结构有非常苛刻的要求,且不说每家计算机其指令的数量与功能、指令格式、寻址方式、数据格式是差别的。光是开发者的计算机的体系结构和普通用户程序接口必须完全相同,就很难达成。并且机器语言灵活性较差,可阅读性也很差,编写程序员要求太高了,于是直接拿机器语言来编写成为不可能完成的任务。怎么办?于是汇编语言出现了,而与机器语言对应的语言我们叫统称汇编语言,它可以完美的改写成机器语言,这样就达到直接指挥CPU工作。汇编语言使用了助记符代替机器指令的操作码,用地址符号或标号代替指令或操作数的地址。由于汇编更接近机器语言,能够直接对硬件进行操作,生成的程序与其他的语言相比具有更高的运行速度,占用更小的内存。因此在一些对于时效性要求很高的程序、许多大型程序的核心模块以及工业控制方面大量应用。以上从CPU的组成、工作流程、机器语言、汇编语言简单阐述了CPU为什么能够执行指令。希望对您有所启发!首先感谢邀请!这个问题没有人能回答,以现有的科学知识来看,还无法解释什么是无中生有!因此宇宙是必然存在的,哪怕是一颗大小达到次元子颗粒的宇宙,它也是有诞生起源的,因此这个问题科学家们给出了相应的解释!我们的宇宙是在不断的膨胀收缩中完成的,什么是膨胀收缩呢?来听我的答案!我们知道今天的宇宙源自于两种能量,它们分别为暗物质和暗能量,两者可以说是死敌,自宇宙诞生开始,两种能量都在争夺主宰宇宙演化的权利,但是平衡似乎打破了这一切,在某个特殊的时刻,也就是大爆炸后的38万年,宇宙突然之间停止了膨胀,转而向内塌缩,最终产生了今天的星系和恒星,但是当这些氢气团在凝聚完之后,宇宙又开始了加速膨胀,而这一膨胀就持续了138亿年的时间,并且直到今天宇宙仍然在加速膨胀!而左右宇宙的两种能量代表两种基本力,斥力和引力,万有引力将物体之间彼此吸引,斥力这将物质永久性的分开,两种力的代表分别为暗能量和暗物质,一个对宇宙进行扩张,另一个则对宇宙进行压缩!如果暗能量占据力量上风的话,宇宙就会变为大扩张时代,星系距离星系越来越远,物质也不会凝聚!如果暗物质占据了上风的话,引力会重新将宇宙进行压缩,宇宙因此会被压缩成一个无线小的黑洞!而一种情况就是我们所提到的大循环!大循环的意思非常的简单,宇宙在经过长久的时间膨胀后,突然之间暗能量失去了作用,宇宙从新开始压缩,无数的物质凝聚致使宇宙的温度重新恢复到万亿亿亿摄氏度,在将宇宙压缩到一个巨大的黑洞后,引力开始对黑洞进行压缩,随着黑洞质量快速的消耗,最终黑洞灰飞烟灭,而留下了一颗次元子颗粒大小的宇宙!但是在这个次元子颗粒中,凝结了宇宙的万物,暗能量和暗物质一直在对抗着,当有一天暗能量再次的占据上风的时候,次元子颗粒在超力的作用下就会重新开始膨胀, 因此科学家将这种现象称为:大循环,大循环是宇宙的第四个解决!它们分别为大扩张、大塌缩、大撕裂乃至最后的大循环!我是宇宙V空间,一个科普天文爱好者!本文由宇宙V空间原创,转载请注明出处!如果你对这篇文章有疑问,请在下方评论和留言!晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关(如Relay、switch)不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可100GHz以上。指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。以下这篇文章和你一起学习,《芯片里面的几千万的晶体管是怎么装进去的?》,来自网摘。要想造个芯片, 首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)  (此处担心有版权问题… 毕竟我也是拿别人钱干活的苦逼phd… 就不放全电路图了… 大家看看就好, 望理解!)  再放大...  我们终于看到一个门电路啦! 这是一个NAND Gate(与非门), 大概是这样:  A, B 是输入, Y是输出.  其中蓝色的是金属1层, 绿色是金属2层, 紫色是金属3层, 粉色是金属4层...  那晶体管(更正, 题主的"晶体管" 自199X年以后已经主要是 MOSFET, 即场效应管了 ) 呢?  仔细看图, 看到里面那些白色的点吗? 那是衬底, 还有一些绿色的边框? 那些是Active Layer (也即掺杂层.)  然后Foundry是怎么做的呢? 大体上分为以下几步:  首先搞到一块圆圆的硅晶圆, (就是一大块晶体硅, 打磨的很光滑, 一般是圆的)  图片按照生产步骤排列. 但是步骤总结单独写出.  1、湿洗(用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)  2、光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. )  3、 离子注入(在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.)  4.1、干蚀刻 (之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的. 现在就要用等离子体把他们洗掉, 或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构, 这一步进行蚀刻).  4.2、湿蚀刻(进一步洗掉, 但是用的是试剂, 所以叫湿蚀刻).--- 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦~ 但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做, 以达到要求. ---  5、等离子冲洗(用较弱的等离子束轰击整个芯片)  6、热处理, 其中又分为:  6.1、快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化)  6.2、退火  6.3、热氧化 (制造出二氧化硅, 也即场效应管的栅极(gate) )  7、化学气相淀积(CVD), 进一步精细处理表面的各种物质  8、物理气相淀积 (PVD),类似, 而且可以给敏感部件加coating  9、分子束外延 (MBE) 如果需要长单晶的话就需要这个..  10、电镀处理  11、化学/机械 表面处理然后芯片就差不多了, 接下来还要:  12、晶圆测试  13、晶圆打磨就可以出厂封装了.我们来一步步看:  就可以出厂封装了.我们来一步步看:  1、上面是氧化层, 下面是衬底(硅) -- 湿洗  2、一般来说, 先对整个衬底注入少量(10^10 ~ 10^13 / cm^3) 的P型物质(最外层少一个电子), 作为衬底 -- 离子注入  3、先加入Photo-resist, 保护住不想被蚀刻的地方 -- 光刻  4、上掩膜! (就是那个标注Cr的地方. 中间空的表示没有遮盖, 黑的表示遮住了.) -- 光刻  5、紫外线照上去... 下面被照得那一块就被反应了 -- 光刻  6、撤去掩膜. -- 光刻  7、把暴露出来的氧化层洗掉, 露出硅层(就可以注入离子了) -- 光刻    8、把保护层撤去. 这样就得到了一个准备注入的硅片. 这一步会反复在硅片上进行(几十次甚至上百次). -- 光刻  9、然后光刻完毕后, 往里面狠狠地插入一块少量(10^14 ~ 10^16 /cm^3) 注入的N型物质就做成了一个N-well (N-井) -- 离子注入    10、用干蚀刻把需要P-well的地方也蚀刻出来. 也可以再次使用光刻刻出来. -- 干蚀刻  11、上图将P-型半导体上部再次氧化出一层薄薄的二氧化硅. -- 热处理  12、用分子束外延处理长出的一层多晶硅, 该层可导电 -- 分子束外延  13、进一步的蚀刻, 做出精细的结构. (在退火以及部分CVD) -- 重复3-8光刻 + 湿蚀刻13 进一步的蚀刻, 做出精细的结构. (在退火以及部分CVD) -- 重复3-8光刻 + 湿蚀刻  14、再次狠狠地插入大量(10^18 ~ 10^20 / cm^3) 注入的P/N型物质, 此时注意MOSFET已经基本成型. -- 离子注入  15、用气相积淀 形成的氮化物层 -- 化学气相积淀  16、将氮化物蚀刻出沟道 -- 光刻 + 湿蚀刻  17、物理气相积淀长出 金属层 -- 物理气相积淀  18、将多余金属层蚀刻. 光刻 + 湿蚀刻重复 17-18 长出每个金属层哦对了... 最开始那个芯片, 大小大约是1.5mm x 0.8mm  啊~~ 找到一本关于光刻的书, 更新一下, 之前的回答有谬误..  书名: << IC Fabrication Technology >> By BOSE  细说一下光刻. 题主问了: 小于头发丝直径的操作会很困难, 所以光刻(比如说100nm)是怎么做的呢?  比如说我们要做一个100nm的门电路(90nm technology), 那么实际上是这样的:   这层掩膜是第一层, 大概是10倍左右的Die Size有两种方法制作: Emulsion Mask 和 Metal MaskEmulsion Mask:    这货分辨率可以达到 2000line / mm (其实挺差劲的... 所以sub-micron ,也即um级别以下的 VLSI不用... )这货分辨率可以达到 2000line / mm (其实挺差劲的... 所以sub-micron ,也即um级别以下的 VLSI不用... )制作方法: 首先: 需要在Rubylith (不会翻译...) 上面刻出一个比想要的掩膜大个20倍的形状 (大概是真正制作尺寸的200倍), 这个形状就可以用激光什么的刻出来, 只需要微米级别的刻度.  然后:    给!它!照!相! , 相片就是Emulsion Mask! 给!它!照!相! , 相片就是Emulsion Mask! 如果要拍的"照片"太大, 也有分区域照的方法. Metal Mask:  制作过程: 1、先做一个Emulsion Mask, 然后用Emulsion Mask以及我之前提到的17-18步做Metal Mask! 瞬间有种Recursion的感觉有木有!!!  2、Electron beam:  大概长这样  制作的时候移动的是底下那层. 电子束不移动.  就像打印机一样把底下打一遍.  好处是精度特别高, 目前大多数高精度的(<100nm技术)都用这个掩膜. 坏处是太慢...  做好掩膜后:  Feature Size = k*lamda / NA  k一般是0.4, 跟制作过程有关; lamda是所用光的波长; NA是从芯片看上去, 放大镜的倍率.  以目前的技术水平, 这个公式已经变了, 因为随着Feature Size减小, 透镜的厚度也是一个问题了  Feature Size = k * lamda / NA^2  恩.. 所以其实掩膜可以做的比芯片大一些. 至于具体制作方法, 一般是用高精度计算机探针 + 激光直接刻板. Photomask(掩膜) 的材料选择一般也比硅晶片更加灵活, 可以采用很容易被激光汽化的材料进行制作.  这个光刻的方法绝壁是个黑科技一般的点! 直接把Lamda缩小了一个量级, With no extra cost! 你们说吼不吼啊!  Food for Thought: Wikipedia上面关于掩膜的版面给出了这样一幅图, 假设用这样的掩膜最后做出来会是什么形状呢?  于是还没有人理Food for thought...  附图的步骤在每幅图的下面标注, 一共18步.  最终成型大概长这样:  其中, 步骤1-15 属于 前端处理 (FEOL), 也即如何做出场效应管  步骤16-18 (加上许许多多的重复) 属于后端处理 (BEOL) , 后端处理主要是用来布线. 最开始那个大芯片里面能看到的基本都是布线! 一般一个高度集中的芯片上几乎看不见底层的硅片, 都会被布线遮挡住.  SOI (Silicon-on-Insulator) 技术:  传统CMOS技术的缺陷在于: 衬底的厚度会影响片上的寄生电容, 间接导致芯片的性能下降. SOI技术主要是将 源极/漏极 和 硅片衬底分开, 以达到(部分)消除寄生电容的目的.  传统:  SOI:   制作方法主要有以下几种(主要在于制作硅-二氧化硅-硅的结构, 之后的步骤跟传统工艺基本一致.)1. 高温氧化退火:  在硅表面离子注入一层氧离子层  等氧离子渗入硅层, 形成富氧层   高温退火  成型.  或者是2. Wafer Bonding(用两块! )不是要做夹心饼干一样的结构吗? 爷不差钱! 来两块!  来两块!    对硅2进行表面氧化    对硅2进行氢离子注入对硅2进行氢离子注入    翻面    将氢离子层处理成气泡层将氢离子层处理成气泡层    切割掉多余部分切割掉多余部分    成型! + 再利用    光刻    离子注入离子注入  微观图长这样:  再次光刻+蚀刻  撤去保护, 中间那个就是Fin撤去保护, 中间那个就是Fin    门部位的多晶硅/高K介质生长门部位的多晶硅/高K介质生长    门部位的氧化层生长门部位的氧化层生长    长成这样    源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)    初层金属/多晶硅贴片    蚀刻+成型    物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连线要在上部连出)    机械打磨(对! 不打磨会导致金属层厚度不一致)    成型! 成型!    连线  大概就是酱紫...好的,这个问题我来帮忙回答。我们都知道地铁、商业和学校都能对房价产生巨大影响,但是哪个对房价影响更大呢?我们可以从以下几方面来分析:首先,地铁和学校都能影响商业。也就是说从三者对房价影响来看的话,地铁>商业,学校>商业。可以说,很多商业经营都是围绕地铁、学校运转的。通常,我们会看到某地地铁开通后,房价飞速上涨的新闻。比如,武汉的江夏区就属于此类。其次,从影响范围来看的话,地铁一般都是几公里甚至几十公里,因此地铁可以影响的人群范围是几万甚至是几十万数量级的。而一个学校的人群影响范围可能在数万级别。从这个角度来考虑的话,地铁>学校。可能也有朋友会反驳说,人家万达的开发模式不是先搞商业再搞住宅,以商业带动房价么。万达的开发模式不也是遍地开花吗?其实,我们忽略了一个事实,就是万达选择的是好的区段,也就是说附近要么有交通资源,要么有教育资源。因此,我个人认为地铁、商业和学校对房价的影响按大小顺序来排的话是:地铁>学校>商业。伊拉克战败原因很多,不过有个最特殊:就是美国在开战前,派出了心理战部队,发动了一场看不见的战争:心理战。成功的策反了伊拉克部队里面很多将领,他们用金额和权力进行诱惑,甚至宣称只要投降,就可以在美国本土获得一块庄园!这就使得战争还没有开始,伊拉克就已经有大批军官将领暗地里投降了,只等美军过来,好顺理成章的投降。将领都被策反了,底下士兵还会战斗吗?士兵士气一旦没有了,战争还怎么打呢!战争时候不怕对手强大,最害怕的就是自身内部瓦解。虽然开战之前,伊拉克的军事力量还算可观,可是战争的主体说到底还是人,部队内部从上到下,很多人心里已经放弃了抵抗,要知道人的意志也是决定战争胜负的重要因素,如今伊拉克军队没有了抵抗意志,失败就在所难免了!最重要的原因还是双方实力上的差距,伊拉克的武器装备和美国等西方国家相比,完全不在一个级别。伊拉克和十几年前的科威特战争的装备几乎一样,没有更新什么先进武器。而美军却比海湾战争时候装备更先进了,精确制导武器,如战斧式巡航导弹,精度高,能够准确的打击伊拉克的主要目标,效率非常高!还有美军卫星侦察能力更是全球第一,能够在太空中时刻监视着伊拉克军队的行动!就拿伊拉克战机来说,还是老式的米格系列战斗机,和美国的F15和F16相比没有任何优势,最要命的就是战争一开始,伊拉克空军战机都没有升空的机会,因为伊拉克所有的机场和跑道都被美军的导弹摧毁。伊拉克为了保住战机,甚至直接把飞机埋进了沙漠里,还幻想着东山再起!部分伊拉克飞行员想保命,直接把战机开往邻国伊朗!再者就是伊拉克在海湾战争时被吊打,伊拉克士兵领教过美军强大的实力,所以不想当炮灰,面对美军攻入巴格达就直接扔掉武器,装作平民看热闹。连美军自己都没有想到那么快就可以占领巴格达,几乎都没有受到什么抵抗,伊拉克的几十万大军瞬间像自己蒸发了一样。所以总结起来,我个人觉得就是军事实力差距大和心理战瓦解士气两方面原因,并且心理战的作用在这场战争当中体现的相当明显,加速了伊拉克的失败。未来战争,战争双方进行心理战越来越越重要!所长码字不易,您点赞容易!
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开
尽管相关部门有规定,因为政府实施隔离措施,导致无法正常上班或者提供劳动者,企业应该正常支付劳动者的工资报酬;可真正能落实的只有有编制的与大厂的员工,在私企的与小厂、建筑工地的农民工疫情在家待的这些天一毛钱也得不到。在私企的与小厂、建筑工地的农民工平时大多实行的是计件工资,即多劳多得,不劳不得。在他们心里是没有星期天与休假日的,而他们的上级或老板也是靠手下的工人干活生存的;停工以后他们同样也是没有收入的,根本无力支付员工因为疫情而待在家的工资。要他们借钱给员工发工资是不现实的,只好当作休养生息了。朋友,你认同我的观点吗?欢迎留言,谢谢。图片来自网络,如涉侵权,请联系删除,谢谢。朋友,如果喜欢我的文字,敬请关注@行走天涯解读人生 6月6日,我国5G商用牌照发放,不久后,移动签署了第一批5G网络设备合同,华为得到了半数的订单,爱立信34%,诺基亚12%,中兴5%,详情如下图所示。 为何不全部使用华为中兴? 华为的5G设备与竞争对手相比,技术指标和成本有明显的优势,那么为什么不独家使用华为的5G设备呢? 国内运营商的不少5G订单纷纷给了爱立信和诺基亚,并没有完全与华为合作,比如前不久,联通和爱立信签下了200亿的5G订单,诺基亚与移动、电信分别签订了框架协议,总价值超20亿欧元。 原因1:成本因素 三大运营商的最终目的仍然是为了“赚钱”,所以要考虑成本因素。5G网络的前期部署大部分采用NSA(非独立组网)的方式,在现有的4G网络上建设5G网络,那么必须考虑原有设备的兼容。 三大运营商均采用了其他公司的产品,设备的更新、维护受到了限制,在原有设备上升级改造,可以节约不少成本。 原因2:贸易平衡 国内的三大运营商采用诺基亚、爱立信的设备,也可以说是一种“交换”,对华为的一种“保护”。在国际贸易中,中国的商品要走出去,那么国外的商品也要走进来。我们给一些订单给国外的企业,其他国家同样也会开放部分市场给华为。 前段时间,华为助力英国主要电信运营商之一EE,在非核心网外,采用了大量的华为5G基站,英国6个城市开通了5G服务。BBC新闻网使用了华为的CPE进行了英国国内首个5G新闻直播。 原因3:安全因素 运营商在建设2G、3G、4G网络中,同时使用了华为、中兴、诺基亚、爱立信的网络设备,其中华为大约35%,中兴大约20%,爱立信和诺基亚的不到20%,上海贝尔不到10%(后来被诺基亚收购)。如果运营商全部采用一家公司,容易受制于人,万一设备出故障,会出现严重的通信事故,后果不堪设想。 随着我国5G的商用,运营商的主流5G设备应该是华为和中心,但是考虑到多种因素不可能排挤欧洲的5G设备制造商,仍然会采用大量的爱立信和诺基亚的5G网络设备。谢谢邀请,异地最基本的就是相互信任,如果做不到就痛快的分开永恒之球在最上面的漩涡上面,要打蓝龙才能拿,被蓝龙巢穴挡住了禁魔球打紫龙得

5,跪异次元通讯2图鉴里的图

异次元通讯2第三天,夜怎么选;异次元通讯2第三天夜攻略 在异次元通讯2中,第三天,夜。 miko抵达六楼后,拆开还书机,必须选择《玫瑰的名字》 然后凶手上楼,此时不要慌,果断上七楼、然后按下火警警报,千万不要藏到六楼,因为无处可藏

6,异次元通讯攻略 大家一起来了解下吧

1、第一天和第二天怎么样都能回到主线,所以不用太过担心。不会轻易的狗带。 2、第三天要注意这几点:第一次去花园的时候,密码锁不要研究,走别的路,然后回到美术馆。 3、第二次去花园的时候,密码选31803。 4、控制室一定要进,不然下面的剧情没法继续。 5、看到屏幕上有人的时候躲在控制室里别跑,会暴露。 6、爸爸打出run让miko跑的时候你选哪个都无所谓,miko是不会跑的。 7、进2035房间时,踢门进去。 8、电力室躲好别出去。

7,只有这一个游戏有问题

你下的这个图有问题,换个其他的地方下
进入地图编辑器,在file》open》打开那张地图。地图在游戏安装的根目录下面。(F:\Heroes3\Maps) 然后在上面的标题栏里面挨个打开看,不记得是哪个了,里面有一个Dbug的选项。选一下会指示说地图上有错误。然后你把错误的地方改好就行了。

8,异次元通讯攻略什么时候出啊

8月19号,一款名为《异次元通讯》的悬疑解谜类文字互动游戏将在 App Store 和 Android 平台腾讯应用宝及豌豆荚发布了,其中 iOS 正版将到二十八号之前可以免费下载,这是一款将旗下创作团队。据游戏制作团队介绍,此游戏在 2016 年 8 月投放市场之时也正在创作第二季第三季,还将继续迭代更具开放性的功能,以求让所有轻小说爱好者都能把自己创作的剧情自主制作成文字互动游戏。游戏也才刚发布,新鲜感还未过,估计攻略很快咯~~我才玩到游戏的第三天,还不知道,爱莫能助哈哈哈哈哈哈哈快给我点个满意啦。

9,问鼎游戏一问题

1.去30级以上的探索地图里,一个房间一个房间找。看到红色「贼兵」标注的就是。 2.在同一个地图中要不断的换线找,这样几乎大。一个地图所有线跳完了,在去其它地图,比较省时间。 3.贼兵大概30分钟左右刷新一次。每个地图同一线中最多有3支贼兵 4.贼兵比较强悍,同等级的最好不要一个人打。非要打时,最好买足药或组个队为上。

10,异次元通讯中第三天怎么过

miko爸爸说2035的时候,一定要选房间号而不是电话号码,选电话号码的话miko会直接用内线打这个号然后gg。通关攻略1.密码锁不要碰,2.密码是带8的那个,3.遇到控制室进去,4.躲着别出来,5.所谓2035是房间号,6.到了2035要踢门进。。踢门进了之后继续躲起来基本就这样了。扩展资料二次元 AVG 手游《异次元通讯》软件是由广州睿果信息科技有限公司出品将轻小说内容和互动式游戏体验完美结合的文字 AVG 手机游戏。在《异次元通讯》里,可以模拟与异时空少女(或其他多种人物设定的角色)下达指令、给出建议等交流互动,从而进行游戏的进行。异次元通讯——来自异界的神秘通讯。《异次元通讯》是一款充满冒险与刺激的文字对话游戏。虚拟一位陌生人给玩家实时传送信息,而你将决定主角的命运。因完全采用模拟现实通讯,所以请注意对方的消息,随时可能需要玩家的帮助。另外主角也需要睡眠时间以及活动时间,玩家需要等候主角上线才能继续进行对话交流。

11,异次元通讯存档攻略

异次元通讯怎么回档?首先异次元通讯是没有存档功能的,当你退出后在登上,还在你原来玩的那地方哦,但是千万不要清楚这个游戏的缓存,不然就要从头玩了哦。异次元通信怎么调时间?异次元通信可以调整手机的系统时间开调整游戏中的时间。异次元通信实际上与玩家所处的现实世界相关,所以玩家可以通过调整手机时间调整游戏内的时间,来加快游戏速度。
我是来看评论的

12,跪异次元通讯攻略qwq

玩了通关的低调路过。。。。表示在游戏内置的 次元社 APP 里有游戏讨论区哦~~我们都是在次元社 APP 交流攻略和剧情的。手游《异次元通讯》的玩法很简单,下载好之后进入游戏,与游戏主角进行异次元时空内对话就好了,由于设定的回答有左右两个,所以选择的时候有所不同就会在结果和后续剧情中出现偏差,还是要慎重选择为好。玩法就是不停地跟她进行聊天,然后如果等到她下线时,可以先退出,等一下再进入游戏,或者不停地退出和重新进入几次可以重新继续游戏。银色线条勾勒出一座暗黑色系城市群,一个身穿 JK 制服的短发少女站在空荡的街道上,在《异次元通讯》第一季游戏剧情里,故事主角就是这样在异次元世界里通过一部手机与游戏玩家产生联系,打开游戏的时候,诡秘低沉的配乐,让人瞬间代入剧情,与 JK 制服少女展开一场紧张的游戏——包含激烈动作和爱情,请用心听不要说话,因为你,将决定她的命运。据游戏制作团队二次元娱乐平台的次元社介绍,此游戏在 2016 年 8 月投放市场之时也正在创作第二季第三季,还将继续迭代更具开放性的功能,以求让所有轻小说爱好者都能把自己创作的剧情自主制作成文字互动游戏。

13,异次元通讯1和2剧情不同么

异次元通讯2我发现一串数字;异次元通讯2我发现一串数字,什么数字怎么选 在异次元通讯2中,我发现一串数字,什么数字,这里选左边,miko会想起这串数字发现线索继续剧情。选右边,miko因为不知道数字含义直接进入bad end。原理是之前的二维码扫一扫就知道了。
自己搜一下生命线。模式是一模一样的如果觉得答案解决了你的问题,,,如还有问题可继续追问,如未回答追问,可能是不在哦。
都不是同一个公司出的 ,换公司了也不好玩了

14,异次元通讯全面介绍

手游《异次元通讯》是“二次元娱乐平台”次元社团队开发的全新二次元AVG手游,已经在8月19日正式上线,在 APP Store 和 Android 应用平台豌豆荚、腾讯应用宝都可以找到的。而且在 次元社 APP 里也可以进行游戏讨论。半夜三更,来自异界的神秘通讯…银色线条勾勒出一座暗黑色系城市群,一个身穿 JK 制服的短发少女站在空荡的街道上,在《异次元通讯》第一季游戏剧情里,故事主角就是这样在异次元世界里通过一部手机与游戏玩家产生联系,打开游戏的时候,诡秘低沉的配乐,让人瞬间代入剧情,与 JK 制服少女展开一场紧张的游戏——包含激烈动作和爱情,请用心听不要说话,因为你,将决定她的命运。二次元PGC ,次元社APP再添新臂膀二次元娱乐平台“次元社”创作团队在 2016 年频繁发力,除去常规开放日活动、参与动漫展策划与设计、举办地铁痛车活动…以外,还创作出中国第一档二次元娱乐节目《作死范娱乐》,紧接着又发布二次元 PGC 手游《异次元通讯》,创作团队忙碌的背后,更多的展露出二次元文化发掘的自信。据游戏制作团队介绍,此游戏在 2016 年 8 月投放市场之时也正在创作第二季第三季,二次元娱乐平台旗下的次元社APP、《作死范娱乐》、《异次元通讯》…将并驾齐驱,更好的服务于数量庞大、需求精细化的二次元文化爱好者。

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