CSPLED到底是个什么来头CSP是一种封装形式?CSP=ChipScalePackage芯片级别封装?定义：CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。–传统半导体封装结构发展历程：TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP–CSP封装的目的：为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热2，用ChipGenius芯片精灵V400检测不出来U盘的芯片型号如何进行量产百度你的U盘看看就知道是假U盘无疑，量产需要自己拆U盘查看芯片上印刷的信息了，